# 居家蚀刻 PCB：菲林套准、绿油曝光与后钻孔流程

## 当前固定规则：双面菲林、打印与可焊性（2026-09-14）

本节作为后续排版默认依据；下方早期单面 R2、四联小板、0.30 mm 间距和三根跳线的记录仅供回顾，不作为当前双面板规格。参数改变时更新本节并生成新版本，不覆盖已打印文件。

### 最新实操经验：先固定菲林，再插板；绿油不烘干（2026-09-14）

#### 菲林定位与胶带固定

先将上下菲林按共同定位标记/孔位对齐，检查所需精度，再用胶带固定各自位置，最后插入 PCB 并核对板孔与菲林基准。插板和压合时避免推移已经固定的菲林，固定边不得妨碍板子插入。该顺序用于保持必要的孔位对齐精度；胶带固定不能消除已有钻孔误差，插板后仍要复核。

**顺序：菲林定位 → 检查孔位对齐 → 胶带固定 → 插入 PCB → 再核对并压合。**

#### 当前绿油流程：不用烘干

按用户本次实操记录，流程更新为：

**绿油 → 纱网 → 曝光（使用黑白翻转图）→ 冲洗 → 对位 → 绿油 → 曝光。**

```tikz
\begin{tikzpicture}[x=1cm,y=1cm]
\path[fill={rgb,255:red,16;green,24;blue,34}] (-1,-5.2) rectangle (14,1.2);
\node[text=white,font=\large] at (6.5,0.65) {当前绿油实操流程 · 不烘干};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=2cm,align=center,minimum height=1cm] (a) at (1, -0.5) {绿油};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=2cm,align=center,minimum height=1cm] (b) at (4.6,-0.5) {纱网};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=3.4cm,align=center,minimum height=1cm] (c) at (9.5,-0.5) {曝光\\黑白翻转图};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=2cm,align=center,minimum height=1cm] (d) at (9.5,-2.4) {冲洗};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=2cm,align=center,minimum height=1cm] (e) at (5.5,-2.4) {对位};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=2cm,align=center,minimum height=1cm] (f) at (1,-2.4) {绿油};
\node[text=white,draw=cyan!70!white,rounded corners,text width=2cm,align=center,minimum height=1cm] (g) at (1,-4.3) {曝光};
\draw[->,draw=white!80,line width=1pt] (a) -- (b);
\draw[->,draw=white!80,line width=1pt] (b) -- (c);
\draw[->,draw=white!80,line width=1pt] (c) -- (d);
\draw[->,draw=white!80,line width=1pt] (d) -- (e);
\draw[->,draw=white!80,line width=1pt] (e) -- (f);
\draw[->,draw=white!80,line width=1pt] (f) -- (g);
\node[text=white!85,align=left,text width=8cm] at (7.8,-4.3) {黑白翻转是明暗反相，不是正反面镜像。\\此处不增加烘干步骤。};
\end{tikzpicture}
```

- 第一次曝光使用的“黑白翻转图”是图案明暗反相，与水平镜像、上下翻转无关。纱网阶段的图不能直接套用下文旧的直接覆膜阻焊黑白规则；应区分模板曝光图与直接板面曝光图。
- 当前直接把菲林盖在绿油上曝光会出现气泡；用户反馈目前可以接受，记录为当前方法的实际现象，不当作无气泡工艺。
- 本条保留用户给出的两次“绿油”和两次“曝光”顺序，不自行补造纱网规格、冲洗药剂、时长或第二次曝光的图案极性。
- 下方旧流程中的绿油辅助风干、加热台设 90°C／测点约 60°C 为历史尝试，不再作为当前绿油流程的必需步骤；当前以本条“不烘干”及上述顺序为准。此修改针对绿油，不自动改变蓝油抗蚀预干流程。


### 双面曝光夹具：七层顺序示意

**从下向上：底部灯具 → 玻璃板 → 下菲林 → PCB → 上菲林 → 玻璃板 → 上部灯具。**

```tikz
\begin{tikzpicture}[x=1cm,y=1cm]
\path[fill={rgb,255:red,16;green,24;blue,34}] (-1,-1) rectangle (14,10);
\node[text=white,font=\large] at (6.5,9.5) {双面曝光夹层 · 侧视展开示意};
\draw[draw=violet!60!white,fill=violet!35!black,line width=1.2pt] (1,8.2) rectangle (8,8.65);
\node[text=white,anchor=west] at (9,8.43) {上方紫外线灯具};
\draw[draw=cyan!65!white,fill=cyan!20!black,line width=1pt] (0,6.75) rectangle (9,7.1);
\node[text=white,anchor=west] at (9.3,6.92) {上玻璃板};
\draw[draw=yellow!70!white,fill=yellow!25!black,line width=1pt] (0.5,5.85) rectangle (8.5,6.04);
\node[text=white,anchor=west] at (9.3,5.95) {上菲林（正面图）};
\draw[draw=orange!80!white,fill=orange!35!black,line width=1.2pt] (1,4.3) rectangle (8,4.85);
\draw[draw=orange!65!white,line width=2pt] (1,4.85) -- (8,4.85);
\draw[draw=orange!65!white,line width=2pt] (1,4.3) -- (8,4.3);
\node[text=white] at (4.5,4.58) {PCB · 双面覆铜板};
\node[text=white,anchor=west] at (9.3,4.58) {两面感光层};
\draw[draw=yellow!70!white,fill=yellow!25!black,line width=1pt] (0.5,3.1) rectangle (8.5,3.29);
\node[text=white,anchor=west] at (9.3,3.2) {下菲林（背面图）};
\draw[draw=cyan!65!white,fill=cyan!20!black,line width=1pt] (0,2.04) rectangle (9,2.39);
\node[text=white,anchor=west] at (9.3,2.22) {下玻璃板};
\draw[draw=violet!60!white,fill=violet!35!black,line width=1.2pt] (1,0.5) rectangle (8,0.95);
\node[text=white,anchor=west] at (9,0.72) {底部紫外线灯具};
\draw[->,draw=violet!65!white,line width=1.2pt] (2,8.05) -- (2,7.3);
\draw[->,draw=violet!65!white,line width=1.2pt] (4.5,8.05) -- (4.5,7.3);
\draw[->,draw=violet!65!white,line width=1.2pt] (7,8.05) -- (7,7.3);
\draw[->,draw=violet!65!white,line width=1.2pt] (2,1.1) -- (2,1.84);
\draw[->,draw=violet!65!white,line width=1.2pt] (4.5,1.1) -- (4.5,1.84);
\draw[->,draw=violet!65!white,line width=1.2pt] (7,1.1) -- (7,1.84);
\draw[dashed,draw=white!45] (0.65,2.4) -- (0.65,6.7);
\draw[dashed,draw=white!45] (8.35,2.4) -- (8.35,6.7);
\node[text=white!85] at (6.5,-0.35) {图中间隙用于看清层次；实际曝光时夹紧，菲林贴合板面。};
\end{tikzpicture}

```

本图约定 PCB 正面朝上、背面朝下；正面铜层/正面绿油使用上菲林，背面对应图使用下菲林。铜层曝光和绿油曝光分步骤更换相应菲林，不叠用两套图。灯具与玻璃之间保留照射距离；图中玻璃、菲林与 PCB 的间隙只是展开示意，实际需压紧贴合并防止滑动。两面图案使用同一套定位基准，曝光前核对不对称标记及 1 脚位置。

### 1．A4 一页四区与定位

使用 A4 纵向 210×297 mm，一页包含同一块板的四个工艺图，不是四块不同电路板：

| 位置 | 图层 | 相对于 KiCad 正面俯视坐标的输出 |
| --- | --- | --- |
| 左上 | 正面铜层 F.Cu | 水平镜像 |
| 右上 | 正面绿油开窗 F.Mask | 同正面铜层，水平镜像 |
| 左下 | 背面铜层 B.Cu | 不镜像 |
| 右下 | 背面绿油开窗 B.Mask | 同背面铜层，不镜像 |

每区使用 100×100 mm 定位框。以纸张左上为原点、向右 X、向下 Y，四框左上角为 (5,25)、(105,25)、(5,160)、(105,160) mm。板图按实际尺寸居中，不能拉伸填满框：STM32 50×100 mm；NE555 70×45 mm。

每框的定位标记均在 10×10 cm 框外：相对框原点 (10,-5)、(90,-5)、(50,105) mm，上面两个、下面一个。当前模板使用直径 2.2 mm 圆环加十字；这是夹具参考标记，不自动变成 PCB 器件孔或过孔。更换定位销尺寸时同步更改四区。保持中央板图区干净，说明和标尺放框外。

四层必须使用同一板原点、同一裁剪边界、同一定位基准。不可分别按可见铜皮或开窗的包围盒自动居中，否则阻焊和铜层会错位。

### 2．正反面、墨面、翻板与文字

默认固定为“正面镜像，背面不镜像”；这是当前排版约定，不是对任意层叠方式都成立的结论。输出时一次完成镜像，驱动不再镜像。先在菲林边缘标明 F/B、铜层/绿油和喷墨面，再按实际翻板轴检查对应关系。

水平镜像不等于上下翻转；若夹具改为上下翻板，应重新验证定位标记和板图映射，不能只翻文字或单独改一个工艺层。先用不对称定位标记、1 脚和连接器方向试合，确认两面位置对应。

图层内的文字跟随该图层整体变换：正面图中文字一起镜像，背面图中文字不额外镜像；纸张外的操作说明保持正常可读。若单独制作实体背面丝印，应按丝印自身的转印工艺检查观看面，不能混同铜层排版标签。

默认让墨层尽量贴近感光层以减少间隙造成的虚边；采用光滑面接触绿油、墨面朝玻璃的方式时，需重新核对镜像与实际清晰度。记录使用的层叠方式，不以“看着正”代替正反面核对。

### 3．打印尺寸补偿，只做一次

- 打印机：EPSON L3550 原厂驱动；使用 L3550 Series(网络) 队列。
- 原始 PCB、SVG/PDF 均保持标称毫米尺寸、1:1；PDF 本身不加补偿。
- 最终打印放置阶段：X＝100%，Y＝100.17%（1.0017）。这来自本机纵向略缩短的实测，不是两轴一起放大。
- 驱动仍为 A4、单面、实际大小/100%；关闭适合页面、自动缩放、无边距扩展和再次镜像。保留已验证的 Epson 高质量菲林设置。
- 如果输入文件已经补偿，不能再次乘 1.0017。项目根目录 print-calibration.json 保存相同比例。
- 每版保留标称 100 mm 标尺，实测打印结果；介质、驱动或进纸条件改变后重新检查。图片打印使用最终排版生成的高分辨率文件，当前流程为 1200 dpi，不能用截图替代。

### 4．铜层、绿油与孔：不要再漏导出钻孔

当前使用感光抗蚀负片：铜层图中黑色＝不曝光、显影后去铜；透明＝曝光后保护、保留铜。绿油图中黑色＝焊盘/过孔开窗，透明＝需固化保留绿油的区域。两者不要混用。

铜层必须导出真实孔径，不能关闭孔显示。曾出现 PCB 里有孔、打印菲林却没有孔，原因是导出隐藏钻孔，并非 PCB 孔已删除。当前导出使用实际孔形，并逐孔检查；负片孔中心以实际直径画黑。核对器件孔、过孔、定位孔的数量、孔径和位置，正反面都要检查。

绿油图保留完整黑色焊盘开窗，不能在黑色开窗中再挖透明小孔，否则孔中心对应位置会曝光固化。并排焊盘可在必要时合并阻焊开窗，但不得因此把异网铜焊盘连成一片。

### 5．线宽与铜间距

距离一律按铜边到铜边的最短净距，覆盖线—线、线—焊盘、线—过孔、焊盘—铺铜、走线—铺铜等。并排斜线按垂直铜边的净距检查，不能用水平投影、中心距或栅格代替。绕焊盘提前转弯、整段外移，不贴着铜盘轮廓绕行。

| 项目 | 通用/当前 STM32 最小板 | 当前 NE555 气泵板 |
| --- | --- | --- |
| 普通异网铜净距 | ≥0.5 mm | ≥1.0 mm |
| 普通信号线 | 优先 0.4～0.5 mm，受限短段 0.3 mm | 实际走线 1.0 mm |
| 电源主干 | 优先 0.6～1.0 mm 或更宽，按电流复核 | 1.0 mm 走线及铜皮，不等于任意电流保证 |
| 密集处例外 | U1 扇出区 0.3 mm；涉及 U1 细脚焊盘的局部规则 0.2 mm；0.2 mm 细线尽量短 | 仅器件自身焊盘对使用局部例外，不放宽外部走线 |

当前 STM32 实际线宽为 0.2/0.3/0.4/0.5/0.6 mm。空间不足先移动器件和路径；不能为了加宽而压缩净距，也不要出现无必要的“细—粗—细”长线路。

NE555 固有焊盘对例外：R1～R6 为 0.85 mm；C1～C5（0603）为 0.65 mm；Q1 为 0.65 mm；U1 为 0.94 mm；J1/J2 为 0.84 mm；可选 C6 为 0.90 mm。它们只限同一器件内部焊盘对，不代表全板或整条网络可以使用这些间距。

### 6．铺铜

正反面按连接需要铺地铜，减少需要蚀刻的区域。铺铜与异网走线、焊盘、过孔的间隙遵守所属板规则：STM32 通常 ≥0.5 mm；NE555 ≥1 mm，局部封装例外按上述对象规则处理。

每次移动元件或改线后重新填充铺铜，检查孤岛、细颈、焊盘连接和异网间距。铺铜不是遮盖断线的方法；不能把未连接的铜岛当成有效地线。

MCU 对侧必须去铜，覆盖本体、引脚焊盘和密集扇出的直线阶段并留余量。当前 STM32 装正面，背面 B.Cu 在 X18～32、Y33～47 mm 为禁铜区，禁止走线、过孔、焊盘及铺铜进入。改布局后按新的扇出范围扩大，不能只按芯片塑封本体画框。最终菲林也要检查禁铜区，不能只看编辑器轮廓。

### 7．双面手焊与孔径

家用蚀刻没有孔壁金属化。当前装配约定为器件从正面安装、直插脚从背面焊接；排针/插座本体遮住的正面焊点不能承担换层连接。需要换层时另设本体外、两面可焊的过孔，穿铜线并双面焊接。

| 项目 | STM32/通用默认 | 当前 NE555 |
| --- | --- | --- |
| 换层过孔孔径 | 0.5 mm | 1.0 mm |
| 铜盘直径 | 1.2 mm | 1.8 mm |
| 单边铜环 | 0.35 mm | 0.40 mm |
| 两面绿油开窗直径 | 1.4 mm | 2.0 mm |
| 当前过孔数 | 14 | 10 |

器件孔和定位孔按实际引脚/销尺寸选，不机械套用过孔孔径。过孔必须远离器件本体遮挡；导出后核对双面开窗。当前 STM32 总钻孔数 25，NE555 为 28。两板另做“直插焊盘只靠背面连接”的校验，均无未连接项；仍需实物焊接和通断检查。

### 8．封装与丝印

按实物选择封装，不能仅按原图库默认大小：当前 STM32 C1～C8 为 0603，R1～R4 为 0603；NE555 C1～C5 为 0603，C6 为可选 100 μF 直插件，保留 OPTIONAL，不擅自改成 0603。

电阻、电容丝印显示“位号＋阻值/容量”，例如 R1 10k、C3 100nF。当前文字高度 0.8 mm、笔画 0.12 mm；文字不压焊盘、阻焊开窗或其他丝印。保留 1 脚、正负极、电源与接口标记，排列方向便于装配。丝印值与原理图、BOM 一致。

丝印、铜层文字和菲林外标签是不同对象：F.Silkscreen/B.Silkscreen 不默认混入铜层或绿油开窗，避免把元件标注意外蚀刻成铜、或变成绿油孔。需要实际制作丝印时单独输出其工艺图；装配预览可以叠加丝印阅读。Clip 黑底插图使用浅色文字，不使用黑色文字。

### 9．每版交付与打印前核对

1. 核对当前 PCB 路径、板尺寸、0603 等实物封装、器件朝向和焊接面。
2. 重填铺铜、运行 DRC，列出违规及所有局部例外；检查真实线宽和净距，不仅检查设置值。
3. 对照 PCB 验证四层同原点、镜像、钻孔、两面过孔开窗、MCU 背面去铜。
4. 在 PDF 中放大检查斜边转角是否缺口、铜皮是否丢失；再检查用于打印的高分辨率图一致。
5. 原始 PDF 标称 1:1，打印阶段仅一次 Y100.17%；驱动不另缩放或镜像。试合定位与标尺后再曝光。

当前最新版位于 output/stm32-minimal-0603/stm32-minimal.kicad_pcb 和 output/ne555-pump-0603/ne555-pump.kicad_pcb。两板最新丝印版 DRC 均为 0 违规、0 未连接。此前已打印的 1206 或旧过孔版本菲林不能直接用于这些新版；下一次打印应从最新版重新导出四层，不复用旧缓存图。

---


## 历史流程与早期单面板记录

以下保留当时参数；与头部当前规则冲突时，以头部当前规则为准。

适用：当前 STM32 R2 单面板，4 块组合排版；每块 40×33 mm，板间隔 6 mm。普通走线/铺铜间隙 0.30 mm，STM32 焊盘附近仍有 0.20 mm 间隙。采用背面 3 根绝缘跳线，非镀通孔。

本笔记按本次选择：**完成绿油曝光、脱模和焊盘清理，满足材料要求的固化程度后，再钻孔。** 这是本次居家制作顺序，不是所有厂家工艺的统一顺序。

## 制作流程图：每步物料、工具、药剂与操作

按本次蓝油抗蚀、绿油阻焊工艺排列，分为三段，箭头表示先后顺序。每框均列出四项；“无新增”表示该步不另加药剂。具体浓度、时长和相容性沿用材料说明，未提供的数值不补造。

**本次参数：紫外线灯50 W；蓝油曝光30 s，绿油曝光30 s。顺序保持：绿油曝光 → 脱模 → 焊盘清理 → 必要终固化 → 钻孔。**

### A．菲林与抗蚀成像

```tikz
\begin{tikzpicture}[x=1cm,y=1cm]
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s0) at (0,0.00) {\textbf{01 核对文件与打印菲林}\\[3pt]\textbf{物料：}A4喷墨菲林、铜层与阻焊PDF\\\textbf{工具：}EPSON打印机、直尺\\\textbf{药剂：}打印机墨水\\\textbf{操作：}原厂驱动；100\%实际尺寸；不再次镜像。晾干墨层，标记打印面，核对100 mm标尺及两层套准。};
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s1) at (0,-4.00) {\textbf{02 裁板与处理铜面}\\[3pt]\textbf{物料：}100×100 mm单面覆铜板、清洁擦布\\\textbf{工具：}台锯、夹具、细砂纸/去毛刺工具\\\textbf{药剂：}适配的除油清洁剂、清洗水\\\textbf{操作：}保留四联整体及定位余量；轻去氧化与毛刺，除油、清洗、干燥，不再触摸铜面。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=cyan!65!white] (s0.south) -- (s1.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s2) at (0,-8.00) {\textbf{03 涂蓝油并预干}\\[3pt]\textbf{物料：}已清洁铜板\\\textbf{工具：}刷子、按材料要求使用的预干设备\\\textbf{药剂：}感光抗蚀蓝油\\\textbf{操作：}薄涂均匀，消除气泡与堆积；按该蓝油说明预干，不用明火局部烤。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=cyan!65!white] (s1.south) -- (s2.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s3) at (0,-12.00) {\textbf{04 铜层曝光}\\[3pt]\textbf{物料：}铜层负片、透明玻璃、定位胶带\\\textbf{工具：}50 W紫外线灯、定时器、遮光罩\\\textbf{药剂：}无新增\\\textbf{操作：}打印面朝感光层，压紧不滑动；本次记录曝光30 s。灯距与膜层改变时先用试片验证。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=cyan!65!white] (s2.south) -- (s3.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s4) at (0,-16.00) {\textbf{05 显影并检查}\\[3pt]\textbf{物料：}曝光后的铜板、接液盘\\\textbf{工具：}相容容器、夹具、放大镜\\\textbf{药剂：}蓝油配套显影剂、清洗水\\\textbf{操作：}按材料说明显影和冲洗；应蚀刻处完全露铜，细线保护层连续。残膜或翘边未解决，不进入蚀刻。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=cyan!65!white] (s3.south) -- (s4.north);
\end{tikzpicture}
```

### B．蚀刻与阻焊成像

```tikz
\begin{tikzpicture}[x=1cm,y=1cm]
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s0) at (0,0.00) {\textbf{06 蚀刻铜线路}\\[3pt]\textbf{物料：}已显影板、接液盘\\\textbf{工具：}相容蚀刻容器、夹具、温度计\\\textbf{药剂：}成分及配制说明明确的蚀刻剂\\\textbf{操作：}按说明配液；保持板面浸没，小幅晃动更新药液，裸铜去净即取出。成分不明旧粉末暂不使用。};
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s1) at (0,-4.00) {\textbf{07 冲洗、退膜与干燥}\\[3pt]\textbf{物料：}蚀刻后的板、分开的废液收集瓶\\\textbf{工具：}相容容器、夹具\\\textbf{药剂：}清洗水、蓝油配套退膜剂\\\textbf{操作：}按材料要求冲洗、退膜，再洗净干燥；蚀刻液与退膜/清洗残液分类收集。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=green!50!white] (s0.south) -- (s1.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s2) at (0,-8.00) {\textbf{08 检查铜线路}\\[3pt]\textbf{物料：}干净裸铜线路板\\\textbf{工具：}放大镜、万用表、修线工具\\\textbf{药剂：}无新增\\\textbf{操作：}检查细脚桥连、断线及3.3 V对地短路；先修复并复测通过，再涂绿油。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=green!50!white] (s1.south) -- (s2.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s3) at (0,-12.00) {\textbf{09 涂绿油、辅助干燥}\\[3pt]\textbf{物料：}线路板、相容离型膜（工艺需要时）\\\textbf{工具：}刷子、加热台、温度计\\\textbf{药剂：}感光阻焊绿油\\\textbf{操作：}薄涂均匀。本次台设90°C、测点约60°C，仅作为辅助风干记录，不追求烤至全干，不替代曝光。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=green!50!white] (s2.south) -- (s3.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s4) at (0,-16.00) {\textbf{10 阻焊套准与曝光}\\[3pt]\textbf{物料：}焊盘菲林、玻璃、定位胶带、适配离型层\\\textbf{工具：}50 W紫外线灯、定时器、遮光罩\\\textbf{药剂：}无新增\\\textbf{操作：}黑色开窗对准焊盘；按已验证的层叠压紧。本次记录曝光30 s；整排开窗只合并阻焊，不连接铜焊盘。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=green!50!white] (s3.south) -- (s4.north);
\end{tikzpicture}
```

### C．脱模、钻孔与装配

```tikz
\begin{tikzpicture}[x=1cm,y=1cm]
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s0) at (0,0.00) {\textbf{11 脱模}\\[3pt]\textbf{物料：}已曝光阻焊板\\\textbf{工具：}平整支撑台、手持揭膜工具\\\textbf{药剂：}无新增\\\textbf{操作：}达到可脱模状态后移开玻璃，缓慢揭膜。脱模不代表焊盘已清理；若带起油膜，停止查因。};
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s1) at (0,-4.00) {\textbf{12 焊盘清理与必要终固化}\\[3pt]\textbf{物料：}脱模后的板、清洁擦布\\\textbf{工具：}相容容器、按材料要求的固化设备\\\textbf{药剂：}该绿油指定的显影剂或残料清理剂\\\textbf{操作：}清除焊盘上的未固化绿油，洗净检查，再按材料要求终固化。30 s曝光不自动等于终固化完成。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=orange!55!white] (s0.south) -- (s1.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s2) at (0,-8.00) {\textbf{13 钻孔、去毛刺与分板}\\[3pt]\textbf{物料：}已达到可加工固化状态的板、牺牲垫板\\\textbf{工具：}台钻/电钻、夹具、钻头、切割工具\\\textbf{药剂：}无新增\\\textbf{操作：}固定支撑后钻孔：小跳线孔优先0.5 mm，其余按引脚选孔径。清理粉尘并检查铜环；沿板间余量分板。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=orange!55!white] (s1.south) -- (s2.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s3) at (0,-12.00) {\textbf{14 跳线与焊接}\\[3pt]\textbf{物料：}元器件、3根绝缘跳线、焊锡\\\textbf{工具：}烙铁、镊子、万用表\\\textbf{药剂：}助焊剂、适配的焊后清洗剂（需要时）\\\textbf{操作：}按W1/W2/W3表接线；所有直插脚焊到铜面铜环。控制锡量，检查相邻脚桥连、极性与短路。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=orange!55!white] (s2.south) -- (s3.north);
\node[text=white,draw=white!65,fill={rgb,255:red,24;green,32;blue,44},rounded corners=3pt,text width=12.6cm,align=left,inner sep=9pt,anchor=north] (s4) at (0,-16.00) {\textbf{15 上电与烧录测试}\\[3pt]\textbf{物料：}装配板、供电线、SWD线\\\textbf{工具：}稳压3.3 V电源、ST-Link、电脑\\\textbf{药剂：}无新增\\\textbf{操作：}确认无短路；J1-1接3.3 V、J1-2接GND。连接SWD烧录测试程序，检查供电与LED功能。};
\draw[->,line width=0.9pt,draw=orange!55!white] (s3.south) -- (s4.north);
\end{tikzpicture}
```

检查未通过时停在该步处理，合格后再沿箭头继续。药液与清洗残液分开收集；接液工具不与生活用品混用。详细套准方法、跳线坐标与故障检查见下文。

## 一、先分清两层材料

| 层 | 作用 | 何时使用 | 最后去留 |
|---|---|---|---|
| 抗蚀层（适配的蓝油/感光干膜） | 蚀刻时保护需要保留的铜 | 铜线路制作之前 | 蚀刻后去除 |
| 阻焊层（绿油） | 覆盖走线，露出焊盘 | 铜线路蚀刻、清洗完成之后 | 留在板上 |

不能凭颜色判断材料用途。抗蚀油墨与阻焊绿油不能互相套用预烘、显影或清洗工艺。当前绿油型号未确认；后文的温度与曝光时间仅记录本次操作，不作为通用工艺，显影剂和清洗方式仍需按该材料说明选择。

以下菲林极性适用于“受光处保留/固化”的负性感光材料。若实际材料工艺相反，不能照搬。

## 二、两张菲林不要拿反

| 菲林 | 黑色区域 | 透光区域 | 曝光、显影/清理后的结果 |
|---|---|---|---|
| 铜层负片 | 要蚀刻掉的铜、隔离间隙 | 要保留的走线、焊盘、地铜 | 保护层覆盖要保留的铜 |
| 焊盘/阻焊菲林 | 焊盘开窗 | 要覆盖绿油的区域 | 黑色焊盘位置的未固化油墨需要清除，露出铜 |

两张文件均已镜像，四块的放置坐标完全相同；打印驱动不要再次镜像。100%实际尺寸、A4纵向、单面、关闭适合页面和无边距扩展。使用 EPSON 原厂驱动，避免选到 Microsoft IPP 队列。

- 铜层：[铜层负片四联 PDF](https://vinesea.uk/public/uploads/2vY8qj_BBMadSwGEm3vA2f7g.pdf)
- 焊盘/阻焊：[焊盘阻焊四联 PDF](https://vinesea.uk/public/uploads/oFqiz-DPyeDCB0FWLCp_H4-z.pdf)

这是修复转角缺口后的版本：直接从 KiCad 原生 PDF 排版，保留圆头线段；不要使用旧 SVG→PDF 或手工路径重放生成的文件。铜层修复版曾提交作业9；焊盘版曾提交作业10。

### 打印面、背面、板面

1. 喷墨菲林有适合附墨的涂层面，按该耗材说明装纸；不要仅凭“亮面/毛面”猜测。
2. 打印后，在非图形边缘标记：P=有墨打印面，B=背面；分别写“铜层”“阻焊”。不要在有效图形内画记号。
3. 等墨层按耗材要求干燥，拿边缘，不擦图形，不用湿手触摸。
4. 普通接触曝光时，**有墨打印面朝感光层，背面朝光源**。目的在于让遮光图形尽量接近涂层，降低侧向漏光。
5. 本次 PDF 的页眉是另外添加的正常文字，不能拿页眉正反来判断板图镜像。用不对称的焊盘位置、排针方焊盘和板角核对方向。

示意层叠（采用允许直接接触菲林的已预干材料时）：

```text
紫外光向下
    ↓
压紧用透明玻璃
菲林背面 B
菲林打印面 P（墨层）
感光涂层
铜面
基板
```

若绿油需要覆盖离型膜，使用产品指定的透光、可脱离材料，按其层叠工艺做；不要让湿绿油直接侵蚀喷墨涂层。额外膜层会增加图形与油墨的距离，需要试片验证，不能把任意包装膜当离型膜。

## 三、制作前检查

- 用尺量纸面100 mm校准线，再核对40×33 mm板框；铜层与焊盘菲林叠放，检查四个角、STM32四排细焊盘和排针方焊盘是否同时对上。
- 软件坐标相同不代表打印实物完全相同。若一端对上、另一端逐渐偏移，是缩放/走纸误差，不能靠旋转硬凑。
- 本次含0.20 mm细间隙；之前12 mil测试通过不代表这里已能稳定蚀刻。先看透光检查有无缺墨、针孔、糊线和重影。
- 绿色油墨是否可预烘、是否需显影、如何除去未固化部分，需要包装/技术说明确认。干燥不等于固化，脱模不等于焊盘开窗已完成。

## 四、铜线路：裁板 → 抗蚀成像 → 蚀刻

### 1. 裁板与清洁

先将覆铜板裁至能容纳四联图形和固定余量的大小。四块外接矩形约86×72 mm，可放进100×100 mm板材；6 mm是排版间距，不等于锯片宽度。

轻度处理氧化层，去毛刺、除油、清洗并充分干燥。不用粗砂纸制造深划痕，不再用手摸清洁铜面。保留板角方向标记；不急于把四块完全分开，便于两次套准。

### 2. 涂抗蚀油墨或贴干膜

薄而均匀，避免刷痕堆积、气泡和边缘翘起。干膜剥哪层保护膜、何时剥，按该膜说明操作；它的保护膜与打印菲林不是同一层。

需要预干的油墨只按产品要求预干。不要用酒精灯局部烤，不用升高中心温度来追赶边缘干燥；先前已有中心过热、图形受损现象。未知溶剂不靠明火加热；不再使用材质不明的“石棉瓦/网”作隔热件。

### 3. 铜层菲林套准与曝光

使用“铜层负片”，打印面朝感光层，按板角固定，均匀压紧；玻璃、灯距和压紧方式保持一致，避免曝光过程中滑动。光源波段应与材料匹配，并遮挡直视和散射紫外光。

先小片试曝光，确定能显影且细线不被吃掉的范围，再做整板。不要用全板提前照光来让油墨“不粘手”，这会让本应去除的区域也反应。

### 4. 显影与检查

按抗蚀材料要求揭保护膜、显影和冲洗。应蚀刻的铜必须露出，细间隙不能残留透明或半透明薄膜；保护区应连续、无翘边。未确认显影干净，不进入蚀刻。

### 5. 蚀刻

使用成分与配制说明明确的蚀刻剂、相容容器和工具，按说明确定温度、浓度及搅动方式。托盘小幅往复使液体更新即可，不追求飞溅或猛烈振荡；先装清水验证固定和限位。

当前那包约两年、开封有疑似氨味、标“环保”却成分不明的粉末，不纳入可直接使用的工艺。不能靠气味认药，也不能凭年限判断是否可用；确认身份和说明前不要加热或混配。

接近完成时频繁查看细间隙与大块裸铜；裸铜清除后及时取出、按药剂说明冲洗，避免过蚀造成侧蚀断线。若底面积确实200×200 mm，200 mL清水理论上仅约5 mm深，需确认晃动时板面全程浸没。

### 6. 去抗蚀层、清洗与电测

按该材料指定方式退膜/去油，清洗并干燥。不要默认绿油、抗蚀油墨、显影液都能用同一种溶剂处理。

放大检查STM32细脚之间是否桥连、走线是否被蚀断；万用表检查各网络和3.3V对GND短路。先修复铜线路，再涂绿油，避免把缺陷封在下面。

## 五、绿油：曝光 → 脱模 → 开窗清理 → 再钻孔

### 7. 涂绿油并按材料方式处理

薄涂、均匀，焊盘处不要厚堆，尽量减少气泡。可预烘的感光阻焊油墨，按厂家条件除溶剂、达到可贴膜状态；不挥发的UV修补绿油可能一直黏，不能保证“加热后变干，再贴菲林”可行。

若采用湿膜压平/覆盖离型膜方式，先在废板上确认材料与喷墨菲林/离型层相容、曝光后能分离。不能把未验证的材料工艺写成已成功工艺。

### 8. 套准阻焊菲林

使用“焊盘/阻焊菲林”，不是铜层负片。按对应板角粗对，再用STM32四排焊盘、排针和LED焊盘精对。黑色开窗必须覆盖相应焊盘，不能只看板外框。

打印面朝绿油，或按已验证的产品离型层结构放置；用边缘胶带做定位铰链再压紧。不要靠滑动菲林刮平湿油墨，否则容易带来错位和墨层损伤。

### 9. 曝光与脱模

按该绿油要求曝光，达到可脱模状态后再移开玻璃和覆盖膜。缓慢揭开，不生拉硬拽；如带起油膜、粘掉墨层或大片撕裂，先停止并查材料相容性、涂层厚度和固化条件。

**脱模只是移除覆盖物。黑色焊盘下面仍可能有未固化绿油，不能直接当成干净铜焊盘。**

### 10. 焊盘开窗、清洗与必要终固化

可显影型按指定显影工艺除去未曝光油墨；其他型号只用厂家允许的未固化残料清理方式。不能默认所有绿油都能碱显影，也不能默认清水可洗。

确认焊盘露出干净铜、间隙无残膜，再按产品要求进行终固化/后固化。不要把仍覆盖油墨的焊盘直接全板补曝光，否则可能把它永久固化在焊盘上。

完成后应达到可机械加工状态：不粘、不被轻擦带走，达到材料规定的固化要求；不要仅凭表面摸起来干就判断内部完全固化。

### 11. 最后钻孔

按本次选择，在上述绿油曝光、脱模、开窗清理及必要固化后钻孔，减少前期油墨灌孔的问题。

- 固定板子并用平整牺牲垫板支撑，避免孔出口大毛刺和板子被钻头带转。
- 按钻孔文件/实际器件脚选钻头；仅两个SWDIO跨线孔为0.5 mm，不是所有孔都用0.5 mm。
- 从明确的焊盘中心下钻，减少钻头游走；别把0.5 mm脚距的STM32贴片焊盘误钻孔。
- 轻去毛刺，清理粉尘，检查孔边绿油是否崩裂、铜环是否破损。不吹散玻纤粉尘，不用刚性刷子刮坏细焊盘。
- 小范围损伤按相容修补材料处理，不要把孔和焊盘再次整片糊住。

### 12. 分板、跳线与焊接

需要分板时利用6 mm间隔，支撑并固定，避免切入走线；若机器振动或边缘崩裂严重，可调整后续批次的分板时机。

单面板没有孔壁金属化：贴片器件在铜面焊；直插排针和LED可从无铜面插入、在铜面焊。每根线必须实际焊到铜面铜环，不能只在无铜面点焊。

本版3根绝缘跳线：

| 跳线 | 连接 |
|---|---|
| W1 SWDIO | 两个额外0.5 mm孔；铜面看，板框左上为原点：(29.80,19.05) ↔ (29.50,13.00) mm |
| W2 NRST | SW1-1 ↔ J2-5 |
| W3 GND | SW1-2 ↔ J1-2 |

上电前再查短路、断线、LED极性和全部电源脚。J1-1接稳压3.3V、J1-2接GND；不是5V输入。空白芯片需要烧录后才会闪灯。

## 六、现场速查

| 现象 | 先检查 |
|---|---|
| 打印转角有缺口 | 是否用了旧SVG转换PDF；使用本文附件的KiCad原生PDF版 |
| 圆焊盘周围有对称四个缺口 | 先与铜层设计对照；地焊盘热焊盘连接可能是有意设计，不要一概当打印坏了 |
| 菲林一端对上、另一端偏 | 打印比例、走纸方向、无边距扩展，不能靠局部拉伸修正 |
| 预干后仍黏 | 材料是否支持预干、涂层厚度和通风；不要盲目升温 |
| 揭膜带起绿油 | 涂层附着、曝光程度、离型层是否适配 |
| 蚀刻后细线变窄/断 | 保护层附着、曝光显影质量、过蚀和侧蚀 |
| 焊盘不上锡 | 焊盘残留阻焊油墨/抗蚀层、氧化或污染；先清查，不强行用高温烧掉 |

## 七、药液与操作记录

蚀刻废液含铜，显影液和清洗残液分开收集、标记，不倒下水道，不自行混合或中和；向所在地有害废物收集渠道确认接收方式。工具与生活用品分开，接液盘防渗漏，防护用品按药剂SDS选择。

每次记录：材料型号/批次、涂覆方式、预干条件、光源波段/距离、曝光时间、显影条件、药液状态和实物照片。改变一个条件后用小片复验，避免一次同时改温度、时间、厚度而无法定位原因。

工艺依据与边界：
- [Taiyo 感光阻焊工艺资料](https://taiyo-america.com/docs/files/6816/2209/9100/TDS_PSR-4000_HH01XR_May_23_2021.pdf)：预干、曝光、显影及后续固化是不同环节；其具体参数只适用于该型号，不套用到当前未知绿油。
- [Taiyo 关于菲林粘连与成像的说明](https://www.taiyo-america.com/index.php/media-resources/news/column-imaging-journey-all-its-own-bob-macrae/)：预干与材料接触状态会影响成像。
- [EPA 家庭危险废物处理原则](https://www.epa.gov/hw/household-hazardous-waste-hhw)：不混合、不随意排放；具体处置遵循所在地渠道。

当前状态：电路文件检查通过、菲林已打印；实物蚀刻与绿油工艺尚不能据此认定成功。本笔记不替代实际材料说明书。


## 八、本次制作经验（2026-09-11）

以下记录本次实物操作结果，供同一材料、设备和操作方式复用；没有把温度设定值当作所有绿油的通用工艺。

### 1. 历史尝试：绿油辅助风干（当前已改为不烘干）

- 本次使用的绿油无法靠加热彻底烤干；可以先适度加热一段时间，辅助风干，不必一直烤到完全不黏。
- 本次设备条件：**加热台设定90°C，温度计在测量位置显示约60°C**。用户反馈在这次条件下未出现此前局部过热失效的问题，风干速度有所改善。
- 90°C是加热台设定值，约60°C是温度计测点读数，两者不是同一个温度。此记录不能推出板面各处或油膜内部都不超过60°C，也不代表持续延长加热仍不会失效。
- 后续优先保持同一测温位置、隔垫、板材接触方式及相近涂层厚度；观察整板均匀性，不靠继续升温追求“全干”。加热时间本次没有明确记录，不补造数值。
- 这里的加热用于辅助干燥，不能替代曝光或产品要求的最终固化；仍保持“曝光→脱模→清理焊盘未固化油墨→必要终固化→钻孔”的顺序。

### 2. 并排焊盘：阻焊开窗尽量连成一条

- 为降低居家涂绿油、套准和清理的难度，密集并排焊盘优先采用**整排连续阻焊开窗**，减少很细的绿油隔条。
- 对应焊盘菲林上，可将同一排焊盘的黑色遮光区域合并成条状，让整排焊盘和其间区域一起开窗；不同排之间是否合并，按实际器件和周围走线决定。
- **合并的是阻焊层开窗，不是把铜层焊盘全部连接起来。** 铜焊盘及其走线仍按原理图保持电气隔离；只有设计上属于同一网络的焊盘才可以铜连。
- 连续开窗降低了精细阻焊隔条的要求，但焊接时更要控制锡量、检查相邻脚桥连；开窗也应避免额外暴露旁边不需要焊接的走线。

### 3. 单面板小孔：优先0.5 mm，避免0.3 mm

- 本次反馈：**0.3 mm孔太小，穿线和手工焊接难以操作；单面板小跨线孔优先使用0.5 mm。**
- 0.5 mm主要作为小型跳线/跨接孔的实用起点，不强制套用到排针、LED、连接器和螺丝孔；这些孔按实际引脚、紧固件和钻孔文件选更合适的孔径。
- 放大孔径时同时检查铜环余量，不能只把孔钻大而削没焊盘。现有R2两个SWDIO跨线孔已为0.5 mm、铜环外径0.9 mm。
- 单面板没有孔壁金属化；孔变大不会自动连通两面。导线仍须穿孔并焊到有铜一面的铜环，不能只在无铜背面点焊。

本次更新范围：仅补充工艺笔记。现有PCB及已打印的焊盘菲林没有据此自动改成整排开窗；后续修改版再采用该经验。


### 4. 本次曝光参数：50W紫外线灯，蓝油与绿油均30秒

| 项目 | 本次记录 |
|---|---|
| 紫外线灯功率 | 50 W（用户提供的灯具功率） |
| 蓝油曝光时间 | 30 s |
| 绿油曝光时间 | 30 s |

以上是用户本次使用参数，不表示所有蓝油、绿油都适用。50 W是灯具功率记录，不等同于板面紫外辐照强度；灯距、波段、涂层厚度和玻璃/菲林层叠变化后，需重新试片确认。本次未提供这些条件，不补造数值。